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                高导热绝缘硅酯(EG-Z035G)

                高导热绝缘硅酯(EG-Z035G)是一种含氧化物导热复合填料的膏状有机硅材料,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在一定的温度使用范围内(-40℃~250℃)。 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入。 了解更多......

                硅凝胶

                   硅凝胶主要使用加成型液体硅橡胶体系,以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入、聚甲基氢硅氧烷(含氢硅油)为交联剂,在铂系催化剂作用下,于常温或稍许加热条件下进行硅氢加成反应,形成三维网络弹性体。加成型硅橡胶具有优良的电绝缘性、憎水性及耐候性,硫化胶的线性收缩率小日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入,交联密度可通过调整配方控制,容易获得凝胶状产品;而粘接性则可通过添加增粘剂来提高日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入。。了解更多......

                导热灌封胶(EG-F026R)

                导热灌封胶(EG-F026R)是一种双组分室温固化有机硅导热灌封胶(EG-F026R),是针对电子工业精密电控设备及元器件需要长期比詹┨逵教ㄗ⒉崾滓砡日博体育平台注册首页介绍-点击进入;ざ杓粕囊恢止喾饨,尤其适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的密封与以及高功率元器件的散热。 了解更多......

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