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高导热绝缘硅酯(EG-Z035G) 高导热绝缘硅酯(EG-Z035G)是一种含氧化物导热复合填料的膏状有机硅材料，非常适合应用于电子元件中热的传导和散发，在一定的温度使用范围内（-40℃～250℃）。 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入，它还是无腐蚀性材料，具有良好的粘贴性日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入。 了解更多...... | ||
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硅凝胶 硅凝胶主要使用加成型液体硅橡胶体系，以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入、聚甲基氢硅氧烷（含氢硅油）为交联剂，在铂系催化剂作用下，于常温或稍许加热条件下进行硅氢加成反应，形成三维网络弹性体。加成型硅橡胶具有优良的电绝缘性、憎水性及耐候性，硫化胶的线性收缩率小日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入，交联密度可通过调整配方控制，容易获得凝胶状产品；而粘接性则可通过添加增粘剂来提高日博体育平台注册首页_日博体育平台注册首页介绍-点击进入。。了解更多...... |
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导热灌封胶（EG-F026R） 导热灌封胶（EG-F026R）是一种双组分室温固化有机硅导热灌封胶（EG-F026R）,是针对电子工业精密电控设备及元器件需要长期比詹┨逵教ㄗ⒉崾滓砡日博体育平台注册首页介绍-点击进入；ざ杓粕囊恢止喾饨�,尤其适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的密封与以及高功率元器件的散热。 了解更多...... |
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